如果从电子连接器技术来看的话，连接的层次是从连接系统处罚，而非连接器本身。了解一些技术层次方面的内容，可以帮助我们更好的理解连接器的应用。谈起连接器的应用，一定绕不开电子封装的六个等级，那么到底俩呢及其应用的六个电子封装等级是什么样的呢，下面连接器网电子工程师就来悄悄科普一下连接器应用的六个电子封装等级。
连接器网工程师指出，连接器应用的封装等级主要有六个方面，具体如下：
等级一：芯片内部集成电路与金属引脚之间的连接，主要由高速自动的方法制造。这种方法有些特别、通常不是可分离的和可修补的，装入到器件的封装中，必须极端可靠、比如各种芯片连接的层次。
等级二：芯片与PCB之间的连接，通常必须能耐焊接的环境。相对来说、尺寸较小的通常不需要固定硬件低的插拨次数要求，需由专业人员服务。
等级三：PCB之间的连接通常有三种，即垂直板连接(mother/daughter)，平行板连接(Parallel Stacked)和同一平面内连接(Planar)。 插拨次数在几十至上百次，针的数目比较多，有超过1000是属高密度连接器连接的层次。由于高的针数目，插拨力比较重要，有导向作用的硬件和键。
等级四：子系统之间的连接，由于子系统之间能常都有一定的距离，因此一般都通过(Cable)和(Harness)完成特别的结构，便于电缆的应用。插拨次数在几百次连接的层次，由于用户自行连接，要坚固锁紧结构很平常，防止振动或其它器件的移动而造成的脱离接触。
等级五：系统内部子系统与I/O接口之间的连接，由于连接器的一半是在系统的外面，标准化很重要。同样的原因要坚固易用，考虑屏蔽、过滤和干涉很重要。其它的要求同等级4，例如：USB系列、IEEE 1394系列、MOD JK系列、D-Sub系列等。
等级六：不同系统之间的连接，包括电缆组件、电源线组件、射频同轴电缆组件及光纤，保留等级4及5的要求。坚固变得很重要，插拨次数要求增加，几百次甚至近千次，由于更长的暴露的长度，屏蔽和过滤很重要。
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