近日，全球连接和传感领域的领先企业泰科连接器厂商走进苏大，向师生们展示面向未来的创新科技，分享并探讨前沿的智能连接新技术。据悉，三天的活动中，除了现场体验虚拟与现实互动外，还举办了职业发展论坛及智能连接技术主题报告，帮助青年学子了解就业环境、职业选择及行业发展趋势。
活动中，通过实物展出，分享白皮书和泰科全球趋势指数报告，以及现场虚拟现实互动体验，呈现了传感器与连接器如何以“小部件”实现“大智慧(601519)”，材料应用科学在科技发展中的重要作用，以及新一代智能连接器和传感器在科技产品创新的过程中所扮演的角色以及物联网在未来城市发展中的重要性。
一直以来，泰科积极践行企业社会责任，深化产学研合作，立足于连接和传感领域的深厚积淀与前瞻眼光，努力培养未来的工程师。泰科全球运营技术副总裁鲁異博士表示，希望通过此次活动，与苏州大学加强在人工智能和工业物联网应用及人才培养方面的交流合作，共同创造一个更安全、可持续、高效和互连的未来。
值得一提的是，由苏州大学计算机科学与技术学院王宜怀教授团队研发的“金葫芦”通用嵌入式计算机产品也亮相现场。由于物联网开发是软件硬件综合体，往往开发门槛高、成本大、周期长。基于此，这套产品体系犹如设计好的“葫芦”，通过建立符合软件工程基本原理的体系，为用户提供了各类标准模块，用户只需“照葫芦画瓢”，不需要从“零”做起，而是从“六分熟”做起，达到降低窄带物联网应用开发的难度，将复杂问题简单化，为大家进行物联网开发提供坚实的基础。
“通过连接与传感技术，我们可以实现信息的采集，将信息传输到移动端，并通过云平台服务于工业。”王宜怀教授表示，此次活动正是将这种“整合系统”以及数据连通的过程呈现给大家，让学生通过现场编程，对信息进行采集和传输，同时通过微信平台进行获取，从而直观地感受信息传输的现代科技手段，为未来学生就业甚至创业，提供一个体验式学习的机会。